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有鑒于此，在格力姆的提示下，芯片對(duì)魔傀制造流程進(jìn)行了另類強(qiáng)化，嘗試著把過往蝕刻在一枚晶核上的巫陣轉(zhuǎn)移分擔(dān)到別的晶核之上。到時(shí)只需要一個(gè)核心晶核承擔(dān)起魔傀本體的意識(shí)承載，而其余的幾枚晶核以能量共享、巫陣分擔(dān)的方式構(gòu)成新型魔傀的關(guān)鍵分支節(jié)點(diǎn)。